LGA1156用 ヒートシンクバックプレート AINEX:BS-1156
在庫限り
特徴
Intel純正LGA1156／LGA1155／LGA1150リテールクーラー専用です。
標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適。
マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。
バックプレートに固定することでマザーボードの歪みが軽減されます。
スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。
スプリングネジ固定タイプ
マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。(ナット台座部分を除く)
仕様
内容物
プレート本体
スペーサーネジ×4
スプリング×4
Eリング×4
補足
2012年6月下旬出荷分より、バックプレートの形状が変わりました。LGA1155対応になりました。詳細はサポートページをご覧ください。
スプリング、Eリング、スペーサーネジはBS-775と共通です。
「ヒートシンクバックプレート」とは「ヒートシンク固定のためのバックプレート」を意味しています。
ご注意
Intel純正のLGA1156／LGA1155／LGA1150用リテールクーラー専用です。(LGA1155／LGA1150はv3版よりサポートします)
必ず取扱説明書をご覧の上、ご使用願います。
バックプレートに干渉する部品がマザーボード上にないか確認してください。
本製品は汎用品であり、全ての組み合わせにおいて動作を保証するものではありません。
本製品の不良または取り付けミスによりその他の部品を破損した場合、補償など一切いたしかねますのでご了承ください。ご利用は自己責任でお願いいたします。
グリスは別途ご購入ください。(GS-01、AS-04A、AS-05など)